





| Neues Mitglied im OES e.V.: Fraunhofer Institut für Werkstoffmechanik IWMH
Das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik betreibt projektbasierte, marktorientierte Grundlagenforschung und entwickelt dabei Lösungen zur Erhöhung der Sicherheit, Verfügbarkeit und Lebensdauer von Bauteilen. Das im IWM-Institutsteil Halle (IWM) angesiedelte Geschäftsfeld „Komponenten der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik“ nutzt dafür Verfahren der leistungsfähigen mikrostrukturellen Diagnostik und setzt diese gezielt für die Fehlerlokalisierung, physikalische Fehleranalyse, den Test und die Untersuchung zuverlässigkeitsbestimmender Mechanismen von höchstintegrierten Schaltkreisen, komplexen mikroelektronischen Bauelementen, Bauelementen der organischen Elektronik, sowie mikromechanischen Sensoren und Aktuatoren ein. Analysemethoden auf Grundlage der Elektronen- und Ionenoptik, Beugungs- und Festkörperspektroskopieverfahren mit Auflösung bis in den Nanometerbereich sowie mikromechanische Prüfverfahren und bruchmechanische Bewertungen stellen dabei besondere Kompetenzfelder des IWM dar, in denen das Institut über eine umfangreiche und langjähriger Expertise verfügt. Dabei liegt eine langjährige Erfahrung im Rahmen der industriellen Auftragsforschung mit führenden Halbleitertechnologie-Herstellern und Mikrosystemtechnikfirmen vor. In Kooperation mit Geräteherstellern werden diese Methoden weiter entwickelt und an die schnell wachsenden Anforderungen der Nano- und Mikroelektronik angepasst. |
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