Mitglied

Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT)

Forschung und universitäre Ausbildung zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) bildet gemeinsam mit dem Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZµP) eine der größten universitären Forschungseinrichtungen zum Electronic Packaging in Deutschland, deren Kompetenz in den vergangenen 15 Jahren kontinuierlich ausgebaut wurde. Mit einem jährlichen Forschungsbudget (Drittmittel) von zuletzt mehr als 1,8 Mio. EUR werden Grundlagenforschung, angewandte Forschung und Industrieforschung durchgeführt.

Als Alleinstellungsmerkmal können IAVT/ZµP eine ganzheitliche Betrachtung des Electronic Packaging als Einheit verfahrens- und prozesstechnologischer Aufgabenstellungen und die zusätzliche Berücksichtigung produktionstechnischer Fragen für sich in Anspruch nehmen.

Die Arbeitsgebiete, denen sich IAVT/ZµP widmet, reichen von der biokompatiblen AVT über die verschiedenen Substrat- und Montagetechnologien (organische Verdrahtungsträger, keramische Verdrahtungsträger in Dickschicht und LTCC, Mikrokontaktierverfahren, Oberflächenmontage, Leit- und Montagekleben, optische Verbindungstechnik, etc.) über Prozessentwicklung und Zuverlässigkeitsuntersuchungen bis hin zu den zerstörungsfreien und nicht zerstörungsfreien Prüfverfahren der Elektronikproduktion. Die Themen Qualitätsmanagement und Prozesssimulation und –optimierung runden das Spektrum ab.

Gegenstand der Forschung ist die Gegenüberstellung, Analyse und Auswahl geeigneter Technologien und Materialien, um eine zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik der Gesamtbaugruppe zu gewährleisten, die Entwicklung neuer Aufbautechniken und deren Diagnostik und Zuverlässigkeitsbewertung.
 

Kontakt:

Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Helmholtzstr. 10
D-01069 Dresden
Telefon: +49 (0) 351 463-36345
Fax: +49 (0) 351 463-37035