Aktuelles/Presse

Arbeitskreistreffen Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien am 15. Februar 2017 im Fraunhofer IZM Berlin

Veranstaltungen rund um das Thema Zuverlässigkeit elektronischer Systeme

Es werden folgende Vorträge erwartet:
•    Aktuelle IPC-Richtlinien
•    Materialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik
•    Diagnostik von Zuverlässigkeitsproblemen
•    Erfahrungsberichte aus dem Forschungs- und Entwicklungsalltag

Bitte merken Sie sich bei Interesse auch die Termine der folgenden Arbeitskreistreffen vor:
•    Montag, 15. Mai 2017 in Nürnberg (im Rahmen der SMT Hybrid Packaging 16.-18.5.2017)
•    Mittwoch, 11. Oktober 2017 in Berlin

Weitere ausführliche Informationen zu Inhalten und zur Anmeldung finden Sie auf der neuen Homepage des Arbeitskreises. Für Fragen stehen wir Ihnen wie immer gerne zur Verfügung.
Um weiterhin aktuelle Themen und interessante Diskussionen zu ermöglichen, sind wir immer auf der Suche nach Referentenvorschlägen oder neuen Beiträgen in Form von Präsentationen zu technischen und technologischen Fragen wie Prozesseinflüssen, Whiskerbildung oder Elektromigration, Langzeitzuverlässigkeit und dem Feldverhalten kompletter Systeme aus der industriellen Anwendung und Forschung. Nutzen Sie die Gelegenheit, Ihre innovativen Lösungsansätze mit Experten aus der Industrie zu diskutieren.

Kontakt
Felix Wüst | felix.wuest@izm.fraunhofer.de | 030 46403-686




Kontakt:
Fraunhofer IZM, Institut fuer Zuverlaessigkeit und Mikrointegration
Gustav-Meyer-Allee 25
Berlin

Telefon: +49 (0) 30/464030
Fax: +49 (0) 30/46403111

Email: info@izm.fraunhofer.de
Internet: www.izm.fraunhofer.de